七月的蓉城，骄阳似火，而比天气更炽热的，是一场即将点燃西部乃至全国电子信息产业创新引擎的盛会。2023年7月10日，以“智慧互联，创享未来”为主题的成都电子信息产业博览会暨物联网技术研发高峰论坛，在成都世纪城新国际会展中心隆重拉开帷幕。
本届盛会由四川省经济和信息化厅、成都市人民政府联合指导，成都市经济和信息化局、成都市博览局等单位共同主办，旨在搭建一个集技术展示、成果交流、产业对接与前沿探讨于一体的高端平台。来自全球的顶尖学者、行业领袖、企业代表及研发精英逾千人齐聚一堂，共同聚焦物联网（IoT）技术研发的最新进展、核心挑战与未来趋势。
盛会聚焦：物联网技术研发的核心赛道
作为本次博览会的核心议题与亮点，“物联网技术研发”专题板块占据了展馆的核心区域与论坛的黄金时段。展览现场，超过200家国内外知名企业及创新团队，集中展示了在感知层、网络层、平台层及应用层的全栈式创新成果：
- 感知与芯片：国内领先的半导体企业带来了新一代低功耗、高集成的物联网专用芯片与智能传感器解决方案，展现了在核心硬件上的突破。
- 通信与连接：围绕5G RedCap、NB-IoT、LoRa、Wi-Fi 6/7等关键连接技术，运营商与设备商展示了其在工业物联网、城市感知网络等场景下的深度应用与网络覆盖能力。
- 平台与数据：多家云服务与软件巨头发布了最新的物联网操作系统（OS）与一体化管理平台，强调数据融合、边缘智能与安全可信，助力企业快速实现设备上云与智能化管理。
- 融合应用：智慧城市、智能家居、工业互联网、车联网、智慧医疗等领域的落地案例琳琅满目，生动诠释了物联网技术如何赋能千行百业，驱动数字化转型。
高峰论道：共研技术前沿与产业生态
同期举行的“物联网技术研发高峰论坛”更是思想碰撞的殿堂。中国工程院院士、知名高校教授发表了关于“物联网与人工智能融合”、“下一代物联网架构与安全”的主旨演讲，深刻剖析了技术演进的内在逻辑。多场专题研讨会围绕“边缘计算与算力网络”、“物联网安全与隐私保护”、“标准与开源生态建设”等热点议题展开深入讨论。与会专家一致认为，物联网技术正从“万物连接”走向“万物智联”，技术研发需要更注重端边云协同、软硬一体化和安全可靠性，并呼吁加强产学研用协同，共建开放、融合、健康的产业生态。
蓉城优势：产业沃土孕育创新之花
选择成都举办此次盛会，绝非偶然。成都作为国家重要的电子信息产业基地，拥有从集成电路、新型显示、智能终端到网络通信、软件服务的完整产业链，尤其在物联网领域已形成显著的集群优势。成都高新区、天府新区等产业功能区汇聚了大批物联网研发机构与创新企业，政策环境优越，人才储备丰厚。本次盛会不仅是对成都本土产业实力的一次集中检阅，更是吸引全球创新资源、强化区域协同发展的重要契机。据悉，会议期间已促成数十项关键技术合作与产业投资意向的初步达成。
展望未来：开启智慧物联新篇章
随着7月10日盛会的盛大开幕，为期三天的活动将持续释放其影响力。这场聚焦物联网技术研发的产业盛宴，不仅为行业提供了一个洞察趋势、展示成果、寻求合作的宝贵窗口，更将有力地推动关键技术攻关与产业化进程，为成都乃至中国电子信息产业的高质量发展注入强劲的“物联”动能。智慧世界的蓝图，正在这场蓉城盛会中，被一笔笔勾勒得更加清晰与生动。
